半导体三光机,aoi三光机

三光AOI设备 S350；针对半导体先进封装晶圆切割前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测

设备规格

技术参数

相机

2100万像素工业相机（可选5000W）

产品厚度范围

0.1～5mm

镜头

远心镜头

产品尺寸

50*50-350*250mm

解析度

主镜头3um

高度精度

<1um（基于校正块)

3D检测原理

DFF/PSLM PMP

检测速度

1-2S/FOV （根据不同测试模式）

2D光源

多角度多分区三色2D光源（RGBW）及软件

基准点（Mark）搜寻速度

0.3S /个

系统

Windows 10（64位）中文专业版

自动上下料

支持

电脑

IPC服务器 i7 CPU 128G内存

一次放置料盒数

3-5个

测试项目

芯片异物检测  键合点检测 金线检测 框架检测

产品工艺边宽

小2mm

追溯系统

支持自动生成Mapping ，上传SECS/GEM

板弯补偿

±2mm

选配件/Optional

1D/2D Barcode扫描枪、三点照合功能；                 离线编程软件、维修工作站

真空平台

支持

电气源

220V，50~60HZ  0.4-0.7MPa

设备规格

2243 x 1000 x 1570 mm(不包含信号灯高度)；1265 KG

多重聚焦融合技术，可稳定还原 0.6 mil 金线三维形貌

配置 2100W 高速相机，像素分辨率高达 3 μm

业内的 AI 2.0 检测算法软件简单易用，集成自动编程功能

设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……

晶圆表面脏污，残胶，划痕，切割道缺陷以及RDL缺陷检测

- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式

- 业内的 AI 2.0 检测算法

整面晶圆 Bump 高度及共面性量测

- 高速、的 Bump 高度量测系统

三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法，生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题，从而提高产品的良率和可靠性。同时，这也有助于减少因芯片质量问题而导致的设备故障和性能下降，保障消费者的利益。

总之，三光检验方法是电子芯片生产过程中不可或缺的一环。通过严格执行这一检验流程，我们可以确保电子芯片的质量和性能达到行业标准，为现代电子设备的稳定运行提供有力保障。

来源：深圳市华芯科技技术有限公司

来源链接：https://www.instrument.com.cn/netshow/SH118126/C597859.htm