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在线spi锡膏印刷测厚仪
产品特征:
◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射专利技术阴影的影响。
◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机),精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。
◆全板自动检测,自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。
◆ 6~8次采样,可靠性,的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。
技术参数:
设备型号 | Machine Size | I350 |
测量原理 | Measurement Principle | 可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP) |
测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状等 |
检测不良类型 | Detection of Non-performing Types | 少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等 |
相机配置 | Camera Specification | 400万像素帧工业相机(可选800万像素相机) |
像素大小 | Pixel | 18um(可选10um、15um、18um、20um) |
精度 | Accuracy | XY Position:10um;Height:小于1um |
高度重复性精度 | Height Repeatability | Height:<1<>μm(4 Sigma); |
体积重复性精度 | Volume Repeatability | Volume:<1%(4 Sigma) |
锡点重复性精度 | SolderPaste Gage R&R | <10%<> |
检测速度 | Detection Speed | 0.4sec/FOV |
照明光源 | Lighting Source | 红/绿/蓝(R/G/B) |
Mark点检测时间 | Mark-point Detection Time | 0.3sec/pcs |
大测量高度 | Maximum Measuring Height | ±350μm (可选±1200μm) |
弯曲PCB大测量高度 | Maximum Measuring Height of PCB Warp | ±5mm |
小焊盘间距 | Minimum Pad Spacing | 100um |
小测量大小 | Smallest Size Measurement | 长方形(Rectangle):150um;圆形:(Circle):200um |
PCB尺寸 | PCB Size | 50×50-400×350mm |
PCB厚度 | PCB Thickness | 0.4-5mm |
PCB重量 | PCB Weight | 0-3kg(可选配5kg) |
PCB搬送高度 | Transport Hight | 900±40mm |
PCB传送方向 | PCB Transfer Direction | L to R;R to L |
SPC统计数据 | SPC Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
导入检测位置 | Import Pad Position | 支持Gerber Data 274D/274X格式,人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import |
操作系统 | Operating System Support | Windows 7 (64 bits) Professional |
电源需求 | Power Supply | 220V AC/15A |
气压需求 | Air Supply | 0.5MPa |
设备规格 | Equipment Dimension | W850×D1000×H1530mm |
设备重量 | Equipment Weight | 780kg |
选配项 | Option | 离线编程系统,Gerber Conversion ,条码读取器,PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等 |